通常PCB电路板上会有许多电子元件，这类产品的灌胶工艺有的适合全自动灌胶机，有的只能用混胶机（半自动灌胶机），这两款我们都有生产，先介绍全自动PCB板封胶灌胶机。使用过程中可根据不同产品规格调出不同的灌胶程序进行灌胶，以满足所有不同系列型号的产品灌胶，也可根据客户的实际要求量身订做。

适合工艺：配胶、混胶，灌胶、点胶、灌封，自动定量。
适合材料：AB胶（聚氨酯，PU胶，硅胶，丙烯酸，环氧树脂）。

配胶比例:100：10至100：100之间。出胶流量： 1---60克/5秒（可调）。

速度： X、Y 0--300mm/s, Z轴0-100mm/s。
重复精度：±0.1mm
计量方式：螺杆泵、齿轮泵。

PCB板封胶灌胶机，电路板灌胶机，电路板自动注AB灌封胶胶设备，型号齐全可定做，搭配生产线使用。

根据实际使用需要，配置不同，价格不同，欢迎详询

灌胶的主要作用是：1.强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2.提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3.避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；4.传热导热；